矽材質化學機械研磨製程之研究
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- 資料識別：
- A99013960
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 貢中元(Kung， C. Y.) 戴寶通(Dai， B. T.) 歐沐怡(Ou， M. Y.) 詹森博(Jan， S. B.)
- 主題與關鍵字：
- 化學機械研磨 矽晶 Chemical mechanical polishing Silicon
- 描述：
- 來源期刊:興大工程學刊
- 卷期:10:2 民88.05
- 頁次:頁27-34
- 日期：
- 19990500
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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