臺灣半導體構裝產業之現況與發展

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資料識別:
A97025884
資料類型:
期刊論文
著作者:
陳昭亮
主題與關鍵字:
半導體構裝產業
描述:
來源期刊:金屬工業
卷期:31:6 民86.11
頁次:頁56-64
日期:
19971100
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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