電子構裝用體積比矽粒子--銅基複合材料之研究
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- 資料識別：
- A00029770
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 李源發(Lee， Yuang-fa) 李勝隆(Lee， Sheng-long) 李正國(Lee， Cheng-kuo) 黃吉宏(Huang， Chi-hung)
- 主題與關鍵字：
- Cu/Si抅複合材料 熱壓燒結 電子構裝材料 Cu/Si抅composite Hot pressing Al additive Electronic packaging
- 描述：
- 來源期刊:技術學刊
- 卷期:15:4 民89.12
- 頁次:頁673-682
- 日期：
- 20001200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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