鉬/銅之製程及其顯微組織與物理性質之關係
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- 資料識別：
- A00020635
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 黃坤祥(Huang， Kuen-shyang) 吳嘉信 鄭榮和 黃承照
- 主題與關鍵字：
- 電接觸點 散熱體 鉬-銅 熱膨脹係數 熔滲 電阻 電腦模擬 Resistivity Thermal expansion coefficient Mo-Cu Composite Heat sinks
- 描述：
- 來源期刊:粉末冶金會刊
- 卷期:25:3 民89.08
- 頁次:頁159-165
- 日期：
- 20000800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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