IC構裝載板市場與技術發展
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- 資料識別：
- A11039081
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 金進興(King， Alex)
- 主題與關鍵字：
- 半導體封裝 IC載板 BT樹脂 Semiconductor packaging IC substrate Bismaleimide triazine resin
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:297 2011.09[民100.09]
- 頁次:頁58-66
- 日期：
- 20110900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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