軟板鍍通孔加工的相關技術探討

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A06100030
資料類型:
期刊論文
著作者:
林定皓
主題與關鍵字:
軟板 通孔加工 機械鑽孔
描述:
來源期刊:電路板會刊
卷期:34 民95.11
頁次:頁63-75
日期:
20061100
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

挪威對於養殖魚類之安全、衛生及基改飼...
常見泌尿系統疾病之中西醫診治
微奈米級三維全域表徵動態顯微量測
中國古代飲食名著(上)
最高行政法院九十年度裁字第七九六號裁...
IC光阻材料技術發展