銅電鍍技術(Cu Electrodeposition)應用於100-700nm導線溝渠填充
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- 資料識別：
- A06093468
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 黃文賢 侯福居 孫旭昌
- 主題與關鍵字：
- 銅電鍍 雙鑲嵌式製程 導線溝渠 引洞 HSQ
- 描述：
- 來源期刊:奈米通訊
- 卷期:13:3 民95.08
- 頁次:頁19-26
- 日期：
- 20060800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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