Review Paper Copper Wafer Bonding: Interface Analysis and Characterization

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資料識別:
A06042232
資料類型:
期刊論文
著作者:
陳冠能(Chen, Kuan-neng) Reif, Rafael
主題與關鍵字:
晶圓接合 銅 氧化物 微結構 晶粒取向 Wafer bonding Copper Oxidation Microstructure Grain orientation
描述:
來源期刊:界面科學會誌
卷期:28:1 民95.03
頁次:頁1-9
日期:
20060300
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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