Review Paper Copper Wafer Bonding: Interface Analysis and Characterization
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- 資料識別：
- A06042232
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陳冠能(Chen， Kuan-neng) Reif， Rafael
- 主題與關鍵字：
- 晶圓接合 銅 氧化物 微結構 晶粒取向 Wafer bonding Copper Oxidation Microstructure Grain orientation
- 描述：
- 來源期刊:界面科學會誌
- 卷期:28:1 民95.03
- 頁次:頁1-9
- 日期：
- 20060300
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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