Study of Chip Strength Due to Backside Grinding on Wafer
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- 資料識別：
- A06002716
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- Chen， Shoulung Tsai， Cheng-zorn Hung， Kou-chan Wu， Enboa
- 主題與關鍵字：
- Chip strength Weak region on wafer Backside grinding Grinding mark
- 描述：
- 來源期刊:中國工程學刊
- 卷期:28:5 民94.09
- 頁次:頁859-866
- 日期：
- 20050900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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