Thermal Degradation Mechanism and Interdiffusion Mechanism for Cu/Au Contacts to InGaP Layer

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資料識別:
A02013629
資料類型:
期刊論文
著作者:
劉代山(Liu, Day-shan) 李騏亘(Lee, Chi-sen) 李清庭(Lee, Ching-ting)
主題與關鍵字:
InGaP Cu XRD TEM Activation energy Interdiffusion constant
描述:
來源期刊:真空科技
卷期:15:1 民91.04
頁次:頁35-39
日期:
20020400
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

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管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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