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Thermal Degradation Mechanism and Interdiffusion Mechanism for Cu/Au Contacts to InGaP Layer
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後設資料
資料識別:
A02013629
資料類型:
期刊論文
著作者:
劉代山(Liu, Day-shan) 李騏亘(Lee, Chi-sen) 李清庭(Lee, Ching-ting)
主題與關鍵字:
InGaP Cu XRD TEM Activation energy Interdiffusion constant
描述:
來源期刊:真空科技
卷期:15:1 民91.04
頁次:頁35-39
日期:
20020400
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
劉代山(Liu, Day-shan) 李騏亘(Lee, Chi-sen) 李清庭(Lee, Ching-ting)(20020400)。[Thermal Degradation Mechanism and Interdiffusion Mechanism for Cu/Au Contacts to InGaP Layer]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/49/79/26.html(2024/09/14瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/49/79/26.html
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