電流密度與鍍錫層膜厚對霧錫結晶狀態之研究

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資料識別:
A08301908
資料類型:
期刊論文
著作者:
徐君蕾(Hsu, Chun-lei) 許景翔(Hsu, Jing-siang) 顏怡文(Yen, Yee-wen) 吳燈權(Wu, Deng-chung)
主題與關鍵字:
沾錫能力 濕潤性 霧錫 濕潤天平 電流密度 Solderability Wettability Matte tin Wetting balance Current density
描述:
來源期刊:界面科學會誌
卷期:29:3-4 2007.12[民96.12]
頁次:頁171-176
日期:
20071200
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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