3D IC關鍵製程技術(2)--薄膜型整合式積體被動元件

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資料識別:
A08061310
資料類型:
期刊論文
著作者:
江家雯
主題與關鍵字:
IC封裝 整合型被動元件 薄膜被動元件 3D SiP 3D IC
描述:
來源期刊:電光先鋒
卷期:9 2008.05[民97.05]
頁次:頁21-26
日期:
20080500
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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