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四邊扁平無接腳封裝技術
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後設資料
資料識別:
A08048488
資料類型:
期刊論文
著作者:
陳明坤
主題與關鍵字:
晶片封裝 微電子封裝 四邊扁平無接腳封裝 Quad flat non-lead QFN
描述:
來源期刊:表面黏著技術季刊
卷期:62 2008.07[民97.07]
頁次:頁34-42
日期:
20080700
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
陳明坤(20080700)。[四邊扁平無接腳封裝技術]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/3b/f6/81.html(2024/09/16瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/3b/f6/81.html
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