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從當前憲政體制的論辯釐清我國九七憲改後中央政府體制的...
描述:來源期刊:憲政時代、卷期:25:2 民88.10、頁次:頁96-112
主題與關鍵字:憲政體制 中央政府體制 臺灣
資料識別:A99026173
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毫微米金氧半電晶體元件技術發展趨勢
描述:來源期刊:電子月刊、卷期:5:12=53 民88.12、頁次:頁80-98
主題與關鍵字:金氧半電晶體 元件
資料識別:A99026174
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銅製程及低介電係數材料技術
描述:來源期刊:電子月刊、卷期:5:12=53 民88.12、頁次:頁100-105
主題與關鍵字:低介電係數材料 銅製程技術
資料識別:A99026175
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內嵌式DRAM製程技術--有潛力的製程技術一融合邏輯線路及...
描述:來源期刊:電子月刊、卷期:5:12=53 民88.12、頁次:頁106-111
主題與關鍵字:內嵌式DRAM
資料識別:A99026176
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積體電路製程之微影技術的延伸及極限
描述:來源期刊:電子月刊、卷期:5:12=53 民88.12、頁次:頁112-118
主題與關鍵字:積體電路製程 光學微影技術
資料識別:A99026177
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談0.18微米以下ULSI製程的光罩技術
描述:來源期刊:電子月刊、卷期:5:12=53 民88.12、頁次:頁120-125
主題與關鍵字:光罩技術
資料識別:A99026178
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高介電材料之電極蝕刻
描述:來源期刊:電子月刊、卷期:5:12=53 民88.12、頁次:頁126-131
主題與關鍵字:高介電材料 電極 蝕刻 鉑 釕 BST
資料識別:A99026179
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以壓電阻應力計量測電子封裝內部應力
描述:來源期刊:電子月刊、卷期:5:11=52 民88.11、頁次:頁92-98
主題與關鍵字:電子封裝 內部應力 壓電阻式應力計
資料識別:A99026180
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銲錫可靠度分析
描述:來源期刊:電子月刊、卷期:5:11=52 民88.11、頁次:頁100-106
主題與關鍵字:銲錫可靠度
資料識別:A99026181
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電子封裝錫鉛共鎔合金錫球接點之可靠度探討
描述:來源期刊:電子月刊、卷期:5:11=52 民88.11、頁次:頁108-116
主題與關鍵字:電子封裝 錫鉛共鎔合金 錫球接點 可靠度
資料識別:A99026182
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擴散軟銲技術在電子封裝之應用
描述:來源期刊:電子月刊、卷期:5:11=52 民88.11、頁次:頁118-125
主題與關鍵字:擴散軟銲技術 電子封裝 固液擴散接合 等溫凝固接合 Diff...
資料識別:A99026183
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散熱元件組裝技術
描述:來源期刊:電子月刊、卷期:5:11=52 民88.11、頁次:頁126-130
主題與關鍵字:散熱元件 組裝技術
資料識別:A99026184
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光纖網路數據傳輸應用之VCSEL元件
描述:來源期刊:電子月刊、卷期:5:10=51 民88.10、頁次:頁90-96
主題與關鍵字:光纖網路 數據傳輸 VCSEL元件
資料識別:A99026185
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液晶投影系統原理
描述:來源期刊:電子月刊、卷期:5:10=51 民88.10、頁次:頁98-106
主題與關鍵字:液晶投影系統 液晶投影顯示器 Liquid crystal projection ...
資料識別:A99026186
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全像(Holography)產業簡介與未來展望
描述:來源期刊:電子月刊、卷期:5:10=51 民88.10、頁次:頁108-114
主題與關鍵字:全像產業 Holography
資料識別:A99026187
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