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擴散軟銲技術在電子封裝之應用
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後設資料
資料識別:
A99026183
資料類型:
期刊論文
著作者:
莊東漢
主題與關鍵字:
擴散軟銲技術 電子封裝 固液擴散接合 等溫凝固接合 Diffusion soldering Solid-liquid interdiffusion bonding SLID Isothermal solidifcation bonding
描述:
來源期刊:電子月刊
卷期:5:11=52 民88.11
頁次:頁118-125
日期:
19991100
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
莊東漢(19991100)。[擴散軟銲技術在電子封裝之應用]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/64/1e/8f.html(2017/03/23瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/64/1e/8f.html
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