擴散軟銲技術在電子封裝之應用
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- 資料識別：
- A99026183
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 莊東漢
- 主題與關鍵字：
- 擴散軟銲技術 電子封裝 固液擴散接合 等溫凝固接合 Diffusion soldering Solid-liquid interdiffusion bonding SLID Isothermal solidifcation bonding
- 描述：
- 來源期刊:電子月刊
- 卷期:5:11=52 民88.11
- 頁次:頁118-125
- 日期：
- 19991100
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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