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矽絕緣層(Silicon-on-insulator)元件技術發展--SOI元件技術的現況與未來挑戰

矽絕緣層(Silicon-on-insulator)元件技術發展--SOI元件...

  • 描述：來源期刊:電子月刊、卷期:8:10=87 民91.10、頁次:頁193-207
  • 主題與關鍵字：矽晶圓　矽電晶體　SOI
  • 資料識別：A02031757
176746/1161946
矽鍺異質接面雙載子電晶體（SiGe HBT）技術及應用

矽鍺異質接面雙載子電晶體（SiGe HBT）技術及應用

  • 描述：來源期刊:電子月刊、卷期:8:10=87 民91.10、頁次:頁208-215
  • 主題與關鍵字：矽鍺異質接面雙載子電晶體　SiGe HBT
  • 資料識別：A02031758
176747/1161946
新世代記憶體簡介

新世代記憶體簡介

  • 描述：來源期刊:電子月刊、卷期:8:10=87 民91.10、頁次:頁216-224
  • 主題與關鍵字：記憶體
  • 資料識別：A02031759
176748/1161946
化合物半導體微波電晶體之發展與應用趨勢

化合物半導體微波電晶體之發展與應用趨勢

  • 描述：來源期刊:電子月刊、卷期:8:10=87 民91.10、頁次:頁225-232
  • 主題與關鍵字：化合物半導體　微波電晶體
  • 資料識別：A02031760
176749/1161946
覆晶封裝（Flip-chip packaging）之介紹

覆晶封裝（Flip-chip packaging）之介紹

  • 描述：來源期刊:電子月刊、卷期:8:11=88 民91.11、頁次:頁106-114
  • 主題與關鍵字：覆晶封裝　Flip-chip packaging
  • 資料識別：A02031761
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著重成本與性能的無凸塊覆晶封裝

著重成本與性能的無凸塊覆晶封裝

  • 描述：來源期刊:電子月刊、卷期:8:11=88 民91.11、頁次:頁115-123
  • 主題與關鍵字：無凸塊覆晶封裝
  • 資料識別：A02031762
176751/1161946
BGA無鉛錫球--材質和製程上的一些考慮因素

BGA無鉛錫球--材質和製程上的一些考慮因素

  • 描述：來源期刊:電子月刊、卷期:8:11=88 民91.11、頁次:頁124-132
  • 主題與關鍵字：無鉛錫球　IC封裝　BGA
  • 資料識別：A02031763
176752/1161946
LCD驅動IC之封裝與現況介紹

LCD驅動IC之封裝與現況介紹

  • 描述：來源期刊:電子月刊、卷期:8:11=88 民91.11、頁次:頁133-146
  • 主題與關鍵字：捲帶式晶粒接合　晶粒軟膜封裝　異方性導電膜　共晶接合　晶...
  • 資料識別：A02031764
176753/1161946
金對金（Gold to Gold）覆晶接合技術之介紹與應用

金對金（Gold to Gold）覆晶接合技術之介紹與應用

  • 描述：來源期刊:電子月刊、卷期:8:11=88 民91.11、頁次:頁147-152
  • 主題與關鍵字：覆晶接合技術　IC封裝
  • 資料識別：A02031765
176754/1161946
光電基板簡介

光電基板簡介

  • 描述：來源期刊:電子月刊、卷期:8:11=88 民91.11、頁次:頁153-160
  • 主題與關鍵字：光電基板
  • 資料識別：A02031766
176755/1161946
21世紀日本的IT革命和半導體IC技術--日本經濟是否可以跳脫世界整體不景氣的環境中重新復興

21世紀日本的IT革命和半導體IC技術--日本經濟是否可以跳...

  • 描述：來源期刊:電子月刊、卷期:8:11=88 民91.11、頁次:頁162-165
  • 主題與關鍵字：半導體產業
  • 資料識別：A02031767
176756/1161946
情意計算在社會情境脈絡之發展與挑戰探討

情意計算在社會情境脈絡之發展與挑戰探討

  • 描述：來源期刊:電子月刊、卷期:8:11=88 民91.11、頁次:頁166-184
  • 主題與關鍵字：情意電腦　人工智慧　專家系統　AI
  • 資料識別：A02031768
176757/1161946
對應130nm/300mm半導體製造設備的製程評估和生產性評估的現狀

對應130nm/300mm半導體製造設備的製程評估和生產性評估...

  • 描述：來源期刊:電子月刊、卷期:8:11=88 民91.11、頁次:頁186-199
  • 主題與關鍵字：130nm/300mm半導體　半導體製程
  • 資料識別：A02031769
176758/1161946
21世紀半導體製造之潔淨技術的展望(1)--Mini-fab與Clean technology

21世紀半導體製造之潔淨技術的展望(1)--Mini-fab與Clean...

  • 描述：來源期刊:電子月刊、卷期:8:12=89 民91.12、頁次:頁95-99
  • 主題與關鍵字：半導體製程　潔淨技術　Mini-Fab
  • 資料識別：A02031770
176759/1161946
21世紀半導體製造之潔淨技術的展望(2)--於Mini-Line中的局部潔淨化技術

21世紀半導體製造之潔淨技術的展望(2)--於Mini-Line中的...

  • 描述：來源期刊:電子月刊、卷期:8:12=89 民91.12、頁次:頁100-105
  • 主題與關鍵字：潔淨技術　半導體製程　Mini-Line
  • 資料識別：A02031771
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