關鍵封裝元件--IC載板市場解析
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- 資料識別：
- A06043689
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 蕭傳議(Hsiao， C. Y.)
- 主題與關鍵字：
- IC載板 覆晶載板 IC substrate Flip chip substrate
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:232 民95.04
- 頁次:頁172-175
- 日期：
- 20060400
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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