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環氧樹脂/酚液化柳杉為基質製作...
摻合樹脂 環氧樹脂 發泡體 酚液化柳杉 Blending resin Epoxy resin Foams Phenol-liquefied Cryptomeria japonica 國家圖書館.....more
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Modeling and Simulation of The...
熱壓電材 散佈壓電粒子 壓電控制 環氧樹脂複材 Thermo-piezoelectric Dispersed PZT particles Piezo-control Epoxy resin.....more
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胺硬化劑添加量對雙酚A型環氧樹...
環氧樹脂 胺硬化劑 膠化性質 熱性質 Amine hardener Curing property Epoxy resins Thermal property 國家圖書館 20080300 期刊論文.....more
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TiNi形狀記憶合金線材複合材料/...
TiNi形狀記憶合金 環氧樹酯 玻璃轉化溫度 內耗 TiNi SMA Epoxy resin Glass transition temperature Internal friction 國家圖書館.....more
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環氧樹脂/酚液化柳杉摻合樹脂製...
摻合樹脂 環氧樹脂 發泡體 液化柳杉 Blending resin Epoxy resin Foam Liquefied Cryptomeria japonica 國家圖書館 20090900 期刊.....more
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竹炭/環氧樹脂複合材料電磁特性...
竹炭 環氧樹脂 吸波特性 Bamboo charcoal Epoxy resin Microwave absorbing properties 國家圖書館 20090300 期刊論文 丁自豪.....more
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含?環氧樹脂之合成、改質及其物...
含萘環氧樹脂 印刷電路板 封裝材料 Naphthalene containing epoxy resin Printed circuit board Encapsulant 國家圖書館.....more
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不飽和聚酯/環氧樹脂互穿網狀型...
不飽和聚酯 環氧樹脂 互穿網狀型高分子 阻尼性質 熱重分析 Unsaturated polyester Epoxy IPN Damping properties TGA 國家圖書館 20001000.....more
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新世代半導體封裝材料技術與發展...
固態封模材料 液狀封止材料 電子構裝材料 Epoxy molding compound EMC Liquid encapsulant Electronic package materials 國家圖.....more
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IC封裝表面抗沾黏應力量測之研究...
IC封裝 熱固性環氧樹脂 抗沾黏 田口氏品質計畫法 IC Packaging Epoxy molding compound EMC Non-sticking Taguchi method 國家圖書館.....more
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IC封裝表面抗沾黏應力量測之研究...
IC封裝 熱固性環氧樹脂 抗沾黏 田口氏品質計畫法 IC packaging Epoxy molding compound EMC Non-sticking Taguchi method 國家圖書館.....more
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Smart Sensing and Control of a...
and Control of a High-Speed Rotating Piezo-Embedded Graphite-Epoxy Beam-Mass System 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:中國機械工.....more
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色彩處理鑄鐵表面塗膜之耐滾壓性...
property Epoxy-tar resin Polyurethane 國家圖書館 20040900 期刊論文 楊榮顯(Yang， Rong-shean) 周波(Chou， Po) 色彩處理鑄鐵表面塗膜之耐滾壓.....more
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不同EMC封裝材料與抗沾黏薄膜之...
IC封裝 熱固性環氧樹脂 抗沾黏 IC packaging Epoxy molding compound Non-sticking 國家圖書館 20040800 期刊論文 戴學斌 陳耀忠 黃文啟 黃.....more
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應用FT-IR分析結構補強環氧樹脂...
熱重分析 傅立葉轉換紅外線光譜 環氧樹脂 高溫 TGA Fourier transform infrared spectrometer FT-IR Epoxy resin High.....more
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