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A Study of the Phonon Vibratio...
Modified random element isodisplacement Ternary compound semiconductors 任意元素類位移修正模型 三元化合物半導體 國家圖書館.....more
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金屬氰酸基籠形化合物--無機的窖...
compound 國家圖書館 20030300 期刊論文 許智能(Hsu, Sodio C. N.) 金屬氰酸基籠形化合物--無機的窖形醚 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:化學 卷期:61:1 民92......more
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土壤吸附揮發性有機物的實驗研究...
土壤 吸/脫附 揮發性有機物 層析法 光譜法 Soil Volatile organic compound Sorption/desorption Chromatographic technique.....more
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IC封裝表面抗沾黏應力量測之研究...
IC封裝 熱固性環氧樹脂 抗沾黏 田口氏品質計畫法 IC Packaging Epoxy molding compound EMC Non-sticking Taguchi method 國家圖書館.....more
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IC封裝 熱固性環氧樹脂 抗沾黏 田口氏品質計畫法 IC packaging Epoxy molding compound EMC Non-sticking Taguchi method 國家圖書館.....more
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添加鉻對不同鈮含量之鎳矽基介金...
介金屬合金 析出物 機械性質 微量合金法 Intermetallic compound Precipitate Mechanical property Microally 國家圖書館.....more
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Effect of Forming Conditions o...
on the Impact Properties in the Multi-layer Compound Kevlar Fabrics 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:華岡紡織期刊 卷期:11:2 民93.....more
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供應鏈資訊系統再工程問題的案例...
problem Compound key Surrogate key 國家圖書館 20040500 期刊論文 溫師翰 梁高榮 供應鏈資訊系統再工程問題的案例分析 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:機械工業.....more
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時效處理對無鉛銲料接點的微結構...
時效處理 錫銀系無鉛銲料 介金屬 環栓法 Intermetallic compound Lead-free solder Aging Ring and plug test 國家圖書館.....more
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不同EMC封裝材料與抗沾黏薄膜之...
IC封裝 熱固性環氧樹脂 抗沾黏 IC packaging Epoxy molding compound Non-sticking 國家圖書館 20040800 期刊論文 戴學斌 陳耀忠 黃文啟 黃.....more
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日語詞法序論:詞語與構詞
Derivative adjectives Compound adjectives 國家圖書館 20040700 期刊論文 湯廷池(Tang, Ting-chi) 劉懿珍(Liu, Yi-chen) 日語詞法序論:詞語.....more
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Simultaneous Determination of ...
Determination of Bromhexine HCI and Baicalin in Chinese Compound Medicine by a Reversed-Phase Ion-Pair.....more
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Kinetics of the Replacement of...
Synthesis of ester-ether compound Phase transfer catalysis Etherification Hydrolysis Kinetics 觸媒催化.....more
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A Compound Heterozygous Mutati...
, Julia Yu-yun) A Compound Heterozygous Mutation of the SPINK5 Gene in a Taiwanese Boy with Netherton.....more
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A Study on the Efficiency Eval...
複雜曲面 數控加工 效率 殘留高度 微分幾何 Compound surface NC machining Efficiency Scallop height Differential.....more
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