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LCD驅動IC之封裝與現況介紹
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濺鍍銅膜之氧化行為研究
銅薄膜 濺鍍 化學電子儀 銅膜氧化物分析 Cu film Sputtering process ESCA Oxide analysis Wire bonding of Cu-chip 國家圖書館.....more
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鋼筋混凝土樑側貼鋼鈑補強可行性...
混凝土樑 膠結鋼鈑 補強 早熟破壞 RC beam Bonding steel plate Retrofit Premature failure 國家圖書館 20000600 期刊論文 簡顯光.....more
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銅晶片銲線製程技術分析
Electronic packaging for copper interconnect Thermosonic wire bonding Intermetallic compounds.....more
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丙二酸及其離子之理論研究：構形...
丙二酸 Ab initio法 DFT法 區域化鍵分佈分析 Malonic acid Ab initio method DFT theory Localized hydrogen bonding.....more
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表面處理對7475超塑性鋁合金加壓...
超塑性鋁合金 7475鋁合金 加壓結合 接合強度 Superplasstic aluminum alloy Press-bonding 7475 aluminum alloy Bond.....more
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鋼筋混凝土樑側貼鋼鈑撓曲補強之...
混凝土樑 鋼鈑補強 完全複合 部份複合 RC beam Bonding steel plate Full composite Partial composite 國家圖書館 20001200 期刊論.....more
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CSP--晶片尺寸封裝技術
-underfill process Inner bump bonding Through-hold 國家圖書館 20010900 期刊論文 陳昭亮 張昫揚 CSP--晶片尺寸封裝技術 臺灣期刊論文索引系統 來源期.....more
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羰基化合物之兩個鍵結研究：位斷...
位能面避免相交 與體-受體作用 氫鍵 Avoided crossing HOMO-LUMO interaction Hydrogen bonding 國家圖書館 20011200 期刊論文 林秋伶.....more
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量子化學與密度泛函理論在化學上...
氫鍵 互變異構 Hydrogen bonding Oxiranylidene Tautomerization 國家圖書館 20011200 期刊論文 張立瀅(Chang， Li-ying) 賴俊嘉.....more
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淺談高效率發光二極體製程技術
高效率發光二極體 倒角錐 表面粗化 覆晶 晶片黏貼 光子晶體 High efficiency LED TIP Surface roughening Flip-chip Wafer bonding.....more
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SOI晶圓之發展現況與應用
絕緣體上矽晶層 接合機制 刀刃法 介電能障放電技術 SOI Silicon on insulator Bonding mechanism Crack-opening method DBD.....more
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創新活動影響創新者與顧客之相關...
創新者 晶圓級封裝測試技術 打線接合裝封測試技術 Innovator Wafer level chip size packing Wire bonding 國家圖書館 20040800 期刊論文 董.....more
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熱超音波覆晶鍵合製程設備技術
熱超音波鍵合 覆晶黏晶機 高亮度LED 覆晶封裝 金凸塊 Thermo-ultrasonic bonding Flip chip bonder HB-LED Flip chip package.....more
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高亮度高可靠度膠質黏著型(Glue ...
) 陳澤澎(Chen， Tzer-perng) 高亮度高可靠度膠質黏著型(Glue bonding， GB) AlGaInp LED 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:真空科技 卷期:17:2 民93.....more
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