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Robust Designs for 3D Shape An...
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為何需要3D IC？
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3D IC技術簡介與其發展現況
3D-IC技術 系統級封裝 矽穿孔 System in package SIP Through Si Via TSV 國家圖書館 20081200 期刊論文 郭子熒 3D IC技術簡介與其發展現況.....more
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Using Maximal Cross-section De...
Image segmentation Maximal cross-section 3D image registration 國家圖書館 20110600 期刊論文 Jiang， Ching-fen.....more
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應用IP技術製作 裸眼超高畫質3D-...
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3D IC應用與市場趨勢
3D IC Through silicon via TSV SiP System in package SoC System on chip 半導體 系統晶片 系統構裝 國家圖書館 2010.....more
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3D IC市場應用及營運模式探討
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A Cluster-Based Multiple Water...
Multiple Watermarking Compound 3D model Clustering 國家圖書館 20100600 期刊論文 Liu， Chen-chung Yang， Chih.....more
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Multi-Layer Reversible Data-Hi...
Steganography Data-hiding Watermarking 3D authentication 國家圖書館 20100900 期刊論文 Chung， I-ling Chou.....more
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3D GIS的應用新趨勢：BIM(Buildi...
地理空間資訊 3D塑模 3D GIS BIM Building information model 國家圖書館 20100300 期刊論文 周天穎 蔡惠如 衷嵐焜 3D GIS的應用新趨勢：BIM.....more
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A Structural Health Monitoring...
Wireless sensor network 3D visualization Augmented reality Structural health monitoring 國家圖書館.....more
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Kinematic Analysis and 3D Fini...
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A Web-based 3D War-Gaming Simu...
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