"\\\"(其後字詞)無法查詢， 因為 聯合目錄 的查詢上限是256個字。
符合的藏品
共找到 222 筆符合的資料
Generalized LQG/LTR Method for...
Generalized linear quadratic gaussian and loop transfer recovery Steam re-forming Fuel processing.....more
- 46/222
精微製造技術及精微共用實驗室簡...
精微製造 精微模具 精微成形 Micro fabrication Micro mold Micro forming 國家圖書館 20071200 期刊論文 林英傑 精微製造技術及精微共用實驗室簡介.....more
- 47/222
Transfer Thermodynamics of Pro...
Cavity forming free energy Denaturing solvent Protein stabilization RibonucleaseA Scaled particle.....more
- 48/222
Studies on Rock-Forming Minera...
臺灣 造岩礦物 豐田 鈣鋁石榴子石 國家圖書館 期刊論文 王源(Wang， Yuan) 羅煥記(Lo， H.-J.) Studies on Rock-Forming Minerals From.....more
- 49/222
On Study of Forming a Grooves ...
(Chen， Li Chun) 陳尚智(Chen， Shang Chih) On Study of Forming a Grooves on Brittle Material by Sand.....more
- 51/222
Phenolic Content and DPPH Radi...
Yam Surimi Antioxidant Gel-forming Phenolic compounds 國家圖書館 20070000 期刊論文 Chen， Jing-chung Yeh， Jan.....more
- 52/222
Mathematical Modeling of Large...
Dynamic plastic Explosive forming Circular plate Calculus of variations 國家圖書館 20101200 期刊論文 Zajkani.....more
- 53/222
Forming Womens Genealogy : Dao...
20100600 期刊論文 趙昕毅(Chao， Shin-yi) Forming Women's Genealogy : Daoist Monastic Women in Mongolian China.....more
- 54/222
Interaction between Iron Reduc...
forming unit Ferrozine method 國家圖書館 20100700 期刊論文 Park， Y. D. Park， C. S. Park， J. W. Interaction.....more
- 55/222
3D IC相關材料介紹(上)
矽晶穿孔 孔洞通道形成 暫時性接著劑 Through silicon via TSV Via forming Temporatory bonding adhesive TBA 國家圖書館.....more
- 56/222
3D IC相關材料介紹(下)
矽晶穿孔 孔洞通道形成 暫時性接著劑 Through silicon via TSV Via forming Temporatory bonding adhesive TBA 國家圖書館.....more
- 57/222
New Approach that Improves the...
-chen Hsieh，Jung-feng Jiang，Shann-tzong New Approach that Improves the Gel Forming Ability of Soybean.....more
- 58/222
電腦輔助鍛造製程診斷
電腦模擬 鍛造製程 Design evivoment for FORMing Computer simulation Forging process DEFORM 國家圖書館 20021100 期刊.....more
- 59/222
The Influence of Cosolvents an...
-o) 劉佳旻(Liu， Chia-ming) 許明照(Sheu， Ming-thau) The Influence of Cosolvents and in Situ-Forming.....more
- 60/222