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覆晶底膠材料、製程及可靠性之先...
覆晶 互連 材料 可靠性 底膠 熱膨脹係數 Flip-chip Interconnect Materials Reliability Underfill Coefficient of thermal.....more
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牙科用Ti-Zr合金與低熔點瓷牙之...
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反射震波風洞性能解析與試驗研究
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組成變數對氧化鋁--氧化鎂耐火混...
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