覆晶底膠材料、製程及可靠性之先進發展介紹
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- 資料識別：
- A07086423
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 康鴻洲(Kang， H. C.)
- 主題與關鍵字：
- 覆晶 互連 材料 可靠性 底膠 熱膨脹係數 Flip-chip Interconnect Materials Reliability Underfill Coefficient of thermal expansion CTE
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:250 2007.10[民96.10]
- 頁次:頁151-163
- 日期：
- 20071000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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