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新世代半導體封裝材料技術與發展...

固態封模材料 液狀封止材料 電子構裝材料 Epoxy molding compound EMC Liquid encapsulant Electronic package materials 國家圖.....more

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IC封裝表面抗沾黏應力量測之研究...

IC封裝 熱固性環氧樹脂 抗沾黏 田口氏品質計畫法 IC Packaging Epoxy molding compound EMC Non-sticking Taguchi method 國家圖書館.....more

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IC封裝 熱固性環氧樹脂 抗沾黏 田口氏品質計畫法 IC packaging Epoxy molding compound EMC Non-sticking Taguchi method 國家圖書館.....more

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Smart Sensing and Control of a...

and Control of a High-Speed Rotating Piezo-Embedded Graphite-Epoxy Beam-Mass System 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:中國機械工.....more

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色彩處理鑄鐵表面塗膜之耐滾壓性...

property Epoxy-tar resin Polyurethane 國家圖書館 20040900 期刊論文 楊榮顯(Yang, Rong-shean) 周波(Chou, Po) 色彩處理鑄鐵表面塗膜之耐滾壓.....more

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不同EMC封裝材料與抗沾黏薄膜之...

IC封裝 熱固性環氧樹脂 抗沾黏 IC packaging Epoxy molding compound Non-sticking 國家圖書館 20040800 期刊論文 戴學斌 陳耀忠 黃文啟 黃.....more

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應用FT-IR分析結構補強環氧樹脂...

熱重分析 傅立葉轉換紅外線光譜 環氧樹脂 高溫 TGA Fourier transform infrared spectrometer FT-IR Epoxy resin High.....more

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鑄鐵表面之色彩處理

 Polyurethane Epoxy-tar resin 國家圖書館 20030900 期刊論文 楊榮顯(Yang, Rong-shean) 周波(Chou, Po) 鑄鐵表面之色彩處理 臺灣期刊論.....more

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有機發光二極體顯示器用封裝材料...

有機發光二極體 紫外光硬化 環氧樹脂 薄膜狀封裝 Organic light emitting diode OLED UV curing Epoxy resin Thin film package.....more

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IC封裝之表面抗沾黏薄膜研究與開...

IC封裝 熱固性環氧樹脂 抗沾黏 IC packaging Epoxy molding compound Antiadhesion 國家圖書館 20031000 期刊論文 呂維倫 陳閔揚 陳耀忠 黃.....more

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Mass Transfer Characteristics ...

Characteristics of Glutaraldehyde-crosslinked and Epoxy-crosslinked Collagen Films 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊.....more

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環氧樹脂與雙馬來醯亞胺新混合物...

環氧樹脂 雙馬來醯亞胺 工程塑膠 複合材料 熱固性聚合物材料 Epoxy Bismaleimide BMI Thermoset polymer material 國家圖書館 20010600 期刊論.....more

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Reduction of COD in Effluent b...

化學需氧量 碳酸鈣 環氧樹脂 保留助劑 COD Calcium carbonate Epoxy resin Retention aid Contaminant 國家圖書館 20010300 期刊論文.....more

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具灌注膠AC-8永磁式263線圈無刷...

無刷永磁馬達 熱傳分析 環氧樹脂 田口方法 Brushless permanent magnet motor Thermal analysis Epoxy resin Taguchi method.....more

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Finger High-Pressure Injection...

) Finger High-Pressure Injection Injury Caused by Epoxy Paint Spray Gun 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:中華民國急救加護醫學會雜誌.....more

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