"\\\"(其後字詞)無法查詢， 因為 聯合目錄 的查詢上限是256個字。
符合的藏品
共找到 438 筆符合的資料
改變電磁波入射角對電磁波吸收體...
電磁波吸收體 電磁波衰減值 銅纖維 不銹鋼纖維 平板織物 Electromagnetic absorber Copper wire Stainless steel fibers 國家圖書館.....more
- 301/438
The Microstructure of Polycrys...
Copper in Low Cycle under Pure Compression Fatigue 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:黃埔學報 卷期:46 民93.04 頁次:頁199-207.....more
- 302/438
鎢粉與鈦粉之無電鍍銅研究
無電鍍銅 表面改質 複合粉體 Electroless copper plating Surface property improvement Composite powders 國家圖書館.....more
- 303/438
大鋼胚連鑄銅模鈷鎳合金鍍層技術...
大鋼 銅模 鈷鎳合金 電鍍 連續鑄造 Bloom Continuous casting CC Copper mold Co-Ni alloy Electroplating 國家圖書館.....more
- 304/438
銅/鉭金屬化學--機械拋光過程中...
銅 鉭 化學-機械拋光 伽凡尼腐蝕 CMP Chemical-mechanical polishing Copper Tantalum Galvanic corrosion 國家圖書館.....more
- 305/438
大鋼胚連鑄機鈷鎳合金鍍層銅模之...
連鑄 銅模 電鍍 鈷鎳 Continuous casting Copper mold Electroplating Co-Ni 國家圖書館 20040800 期刊論文 郭新進(Kuo， Hsin.....more
- 306/438
銅對雙相不?鋼抗菌性及機械性質...
銅 雙相不銹鋼 抗菌性 Copper Duplex stainless steel Antimicrobial effect 國家圖書館 20040900 期刊論文 施凱迪(Shih， K. T.....more
- 307/438
鍋爐鹼洗藥品腐蝕評估
ACR鍋爐鹼洗 化學清洗 鍋爐 腐蝕 除垢 Alkaline copper removal process ACR Chemical cleaning Boiler Corrosion De.....more
- 308/438
銅在化學-機械拋光電解液中之電...
銅 電化學行為 雙氧水 化學-機械拋光 Copper Electrochemical behavior Hydrogen peroxide Chemical-mechanical polishing.....more
- 309/438
降溫化學氣相沈積疊層非晶質Ti/T...
鈦 氮化鈦 銅 擴散阻障層 化學氣相沈積 Titanium Titanium nitride Copper Diffusion barrier Chemical vapor deposition 國.....more
- 310/438
Magnetic Exchange Interaction ...
Density functional theory Nitronyl nitroxide Copper(Ⅱ) complex Magnetic coupling 國家圖書館 20030600 期刊論.....more
- 311/438
熱處理對銅金屬熔射層機械性質之...
銅熔射 機械性質 熱處理 Thermal-sprayed copper coating Mechanical property Heat treatment 國家圖書館 20030900 期刊論文.....more
- 312/438
新世代無鹵無磷型銅箔基板材料技...
無鹵無磷 難燃性樹脂 銅箔基板材料 Halogen-free phosphorus-free Flame-retardant resin Copper clad laminate material.....more
- 313/438
銅基材鍍鎳在鹽水中耐蝕性之研究
無電鍍 鎳磷鍍層 銅鎳合金擴散層 耐蝕性 Electroless plating Nickel-phosphorus deposits Copper-nickel diffusion layer.....more
- 314/438
Analysis of the Effect of Abra...
Mechanisms Arising in the Chemical Mechanical Polishing of Copper-Film Wafers 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:中國機械工程學.....more
- 315/438