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新世代半導體封裝材料技術與發展...
固態封模材料 液狀封止材料 電子構裝材料 Epoxy molding compound EMC Liquid encapsulant Electronic package materials 國家圖.....more
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Volatilization Reduction Effec...
大分子有機物 界面活性劑 共溶質 揮發 High-molecular-weight organic compound Surfactant Cosolute Volatilization 國家圖書館.....more
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Isolation and Characterization...
Wang,Sheng-yuan Isolation and Characterization of an Active Compound from Black Soybean [Glycine.....more
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複合斷面開口壩下游沖刷之試驗
複合開口壩體 消能效率 通透面積 Compound opening dam Energy dissipation rate Run-through area 國家圖書館 20010900 期刊論文.....more
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砂耕芹菜灌溉排液對芹菜種子發芽...
砂耕 芹菜 排液 發芽 酸鹼值 總酚類化合物 Sand culture Celery Leachant Germination PH Total phenolic compound 國家圖書館.....more
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鍛造用Mg-Al-Zn系鎂合金熔銲製程...
Inter-metallic compound 國家圖書館 20010600 期刊論文 廖芳俊 鍛造用Mg-Al-Zn系鎂合金熔銲製程之探討 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:工業材料 卷期:174.....more
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A Study of the Phonon Vibratio...
Modified random element isodisplacement Ternary compound semiconductors 任意元素類位移修正模型 三元化合物半導體 國家圖書館.....more
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金屬氰酸基籠形化合物--無機的窖...
compound 國家圖書館 20030300 期刊論文 許智能(Hsu, Sodio C. N.) 金屬氰酸基籠形化合物--無機的窖形醚 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:化學 卷期:61:1 民92......more
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土壤吸附揮發性有機物的實驗研究...
土壤 吸/脫附 揮發性有機物 層析法 光譜法 Soil Volatile organic compound Sorption/desorption Chromatographic technique.....more
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IC封裝表面抗沾黏應力量測之研究...
IC封裝 熱固性環氧樹脂 抗沾黏 田口氏品質計畫法 IC Packaging Epoxy molding compound EMC Non-sticking Taguchi method 國家圖書館.....more
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添加鉻對不同鈮含量之鎳矽基介金...
介金屬合金 析出物 機械性質 微量合金法 Intermetallic compound Precipitate Mechanical property Microally 國家圖書館.....more
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Effect of Forming Conditions o...
on the Impact Properties in the Multi-layer Compound Kevlar Fabrics 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:華岡紡織期刊 卷期:11:2 民93.....more
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供應鏈資訊系統再工程問題的案例...
problem Compound key Surrogate key 國家圖書館 20040500 期刊論文 溫師翰 梁高榮 供應鏈資訊系統再工程問題的案例分析 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:機械工業.....more
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時效處理對無鉛銲料接點的微結構...
時效處理 錫銀系無鉛銲料 介金屬 環栓法 Intermetallic compound Lead-free solder Aging Ring and plug test 國家圖書館.....more
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