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Liquid Phase Sintering and Che...
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基板內藏被動元件材料之現況及未...
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軟性被動元件材料技術發展
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串聯補償與穩定器技術之協調應用...
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多層印刷電路板內藏被動元件之5G...
SiP High-density interconnection HDI De-coupling capacitors 國家圖書館 20071100 期刊論文 陳昌昇(Chen， C. S.) 魏昌琳.....more
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