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Review Paper Copper Wafer Bond...
晶圓接合 銅 氧化物 微結構 晶粒取向 Wafer bonding Copper Oxidation Microstructure Grain orientation 國家圖書館 20060300.....more
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光電材料集成新技術一晶片鍵合(W...
光電材料集成 晶片鍵合 Wafer bonding 國家圖書館 19970400 期刊論文 朱祖華 羅彧華 光電材料集成新技術一晶片鍵合(Wafer Bonding)及其應用 臺灣期刊論文索引系統.....more
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Single-Crystalline Silicon on ...
Wafer bonding Plasma treatment Silicon on quartz 國家圖書館 20050900 期刊論文 Chang， Chih-hsiang Peng， Cheng.....more
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Process Optimization by Soft C...
decision making Wire bonding 國家圖書館 20040300 期刊論文 Cheng， Chi-bin Process Optimization by Soft Computing.....more
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Computational Study of Hydroge...
Phenol-acetonitrile-water cluster Hydrogen bonding Quantum chemical computations 國家圖書館 20080600 期刊論.....more
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3D IC關鍵製程技術與挑戰(1)--Wa...
IC封裝 3D SiP 3D IC Wafer bonding 國家圖書館 20080500 期刊論文 施應慶 3D IC關鍵製程技術與挑戰(1)--Wafer Bonding 臺灣期刊論文索引系統.....more
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聚苯乙烯材料兩階段射出成型固液...
分子鏈自我擴散 固液界面代表溫度 鍵結係數 固液界面強度 鍵結度 Diffusion Interface temperature Bonding parameter Bonding strength.....more
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順-羥基丙烯酸(Cis-CH(OH)=CH(CO...
-CH(OH)=CH(COOH) Intramolecular hydrogen bonding Intrafunctional groups hydrogen bonding MP2/6-31G.....more
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Bonding Strength Measurement o...
Electroforming Bonding test Heat sink Porous metal 銅 電鑄 熱沉 接合強度 國家圖書館 20061000 期刊論文 楊錫杭(Yang.....more
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楔形銲嘴與超音波銲線接合過程之...
超音波楔形接合 超音波的功率 接合界面 接合強度 Ultrasonic wedge bonding Ultrasonic power Interface Bonding strength 國家圖書館.....more
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Liquid Film Protection on Diff...
Liquid film protection LFP Diffusion bonding AA7475 Shear strength 液膜保護技術 7475鋁合金 擴散接合 國家圖書館.....more
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Optimizing the Wire-Bonding Pa...
球矩陣封裝 接線 第二銲點 實驗設計 Ball grid array Wire-bonding Second bond Design of experiment 國家圖書館 20000900 期刊論.....more
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水楊酸理論研究：構形異構物及分...
水楊酸 分子內氫鍵 區域化鍵分佈分析 Salicylic acid Intramolecular hydrogen bonding MP2/6-31G B3LYP/6311+G (2d，p.....more
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丙烯醛醇理論研究(2)：異構物間...
丙烯醛醇 能障 區域化鍵分佈分析法 分子內氫鍵 Malonaldehyde Energy barriers Localized hydrogen bonding analysis methods.....more
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Studies of the Effects of PVA-...
牙本質黏著劑 聚乙烯醇 丙烯溴 2-甲基丙烯酸氫氧基乙酯 Dentine bonding agent PVA Allyl HEMA 國家圖書館 20011200 期刊論文 郭士民(Kuo， Shyh.....more
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