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新世代半導體構裝技術對封裝材料...
晶片尺寸構裝 晶圓級晶片尺寸構裝 封裝材料 Chip scale package CSP Wafer level CSP Molding compound 國家圖書館 20010700 期刊論文 李.....more
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電動射出成型機控制技術
電動式射出成型機 保壓控制 背壓控制 扭矩限制 馬達同步 Electric injection molding machine Holding pressure control Back.....more
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基因治療用微針陣列結構之加工與...
非等向性蝕刻 微針 微射出成型 Anisotropic etching Micro probe Micro injection molding 國家圖書館 20011000 期刊論文 張沛頎 黃登淵.....more
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蘇聯英雄保爾．柯察金到中國
英雄塑造 保爾精神 鋼鐵是怎樣煉成的 中共政治文化 大眾文化 Molding hero Paul's spirit How the steel was tempered Political.....more
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新世代半導體封裝材料技術與發展...
固態封模材料 液狀封止材料 電子構裝材料 Epoxy molding compound EMC Liquid encapsulant Electronic package materials 國家圖.....more
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IC封裝表面抗沾黏應力量測之研究...
IC封裝 熱固性環氧樹脂 抗沾黏 田口氏品質計畫法 IC Packaging Epoxy molding compound EMC Non-sticking Taguchi method 國家圖書館.....more
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IC封裝表面抗沾黏應力量測之研究...
IC封裝 熱固性環氧樹脂 抗沾黏 田口氏品質計畫法 IC packaging Epoxy molding compound EMC Non-sticking Taguchi method 國家圖書館.....more
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A Parametric Investigation on ...
氟素防油劑 紙模 抗油度 內添處理 濕端化學 Paper molding Fluorochemicals Greaseproofing Internal treatment Wet end.....more
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模流分析不同網格型態於「畫圖圓...
midplane mesh type Injection molding 國家圖書館 20040600 期刊論文 蘇寶林(Su， Pao-lin) 模流分析不同網格型態於「畫圖圓圈板」之應用 臺灣期.....more
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Analytical Model for the Four-...
射出成型機 四點式雙肘結合模機構 銷接頭摩擦 Injection-molding machine Four-point double-toggle clamping mechanism Hinge.....more
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MEMS/LIGA製程技術於微型噴孔片...
molding with micro structured region 國家圖書館 20040800 期刊論文 沈聖智 王郁仁 李聰瑞 潘正堂 陳易呈 蔡明杰 MEMS/LIGA製程技術於微型噴孔片.....more
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不同EMC封裝材料與抗沾黏薄膜之...
IC封裝 熱固性環氧樹脂 抗沾黏 IC packaging Epoxy molding compound Non-sticking 國家圖書館 20040800 期刊論文 戴學斌 陳耀忠 黃文啟 黃.....more
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高精密光學元件的加工技術
molding 國家圖書館 20041200 期刊論文 趙偉忠(Chao， Wei-chung) 劉世璋(Liu， Shih-chang) 倪維鑫(Ni， Wei-shin) 陳宗平(Chen， Tz.....more
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利用逆向工程幾何資訊來改善射出...
成形誤差 量測誤差 探針接觸力 座標量床 最小自乘法 CMM LSM Molding error Measuring error Probe forces Coordinate measuring.....more
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應用田口實驗法於射出成型品翹曲...
射出成型 翹曲 田口氏實驗方法 影響因子 Injection molding Warp Taguchi method Effective factor 國家圖書館 20020300 期刊論文 黃銘智.....more
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