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六角頭剪模設計分析

六角剪模 田口方法 延性破壞準則 DEFORM™-3D 國家圖書館 20090600 期刊論文 許昭和 林彥儒 六角頭剪模設計分析 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:工程科技與教育學刊 卷期:6:2.....more

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Layered Flexible Pavement Stud...

Backgenetic 3D Forward problem Inverse problem Layered flexible pavement MultiSmart3D 國家圖書館.....more

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Numerical Modeling of a Roller...

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Combining Strain Measurement a...

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3D IC相關材料介紹(上)

20101000 期刊論文 鄭志龍(Jeng, J. L.) 3D IC相關材料介紹(上) 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:工業材料 卷期:286 2010.10[民99.10] 頁次:頁102-107.....more

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Mechanical Aspects of a Single...

Finite element modeling ACL reconstruction 3D knee model 國家圖書館 20100800 期刊論文 Chizari, Mahmoud Wang.....more

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3D IC相關材料介紹(下)

20101100 期刊論文 鄭志龍(Jeng, J. L.) 3D IC相關材料介紹(下) 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:工業材料 卷期:287 2010.11[民99.11] 頁次:頁149-157.....more

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3D Road Modeling Via the Integ...

Topographic map LIDAR data Road modeling 國家圖書館 20090900 期刊論文 Chen, Liang-chien Lo, Chao-yuan 3D.....more

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A Robust Three-Dimensional Mod...

3D model Watermark Cluster Star-topology 國家圖書館 20101200 期刊論文 Liu, Chen-chung Chung, Pei-chung.....more

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真正三維微元件製作技術與應用

三維 微元件 3D 國家圖書館 20100100 期刊論文 郭啟全 真正三維微元件製作技術與應用 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:機電整合 卷期:137 2010.01[民99.01] 頁次:頁.....more

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3D IC 檢測技術

20100100 期刊論文 顧逸霞 3D IC 檢測技術 臺灣期刊論文索引系統 來源期刊:化工資訊與商情 卷期:79 2010.01[民99.01] 頁次:頁46-50 A10006472 .....more

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薄晶片封裝的發展趨勢及問題探討

薄晶片 3D堆疊封裝 智慧卡 剝離力 Thin chip 3D stacked package Smart card Debonding force 國家圖書館 20020600 期刊論文 徐嘉彬.....more

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薄型晶片取放機制研究

薄晶片 3D堆疊封裝 智慧卡 無應力 取晶 Thin chip 3D stacked package Smart card Stress-free Pickup chip 國家圖書館.....more

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