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薄晶片封裝的發展趨勢及問題探討
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資料識別:
A02014958
資料類型:
期刊論文
著作者:
徐嘉彬
主題與關鍵字:
薄晶片 3D堆疊封裝 智慧卡 剝離力 Thin chip 3D stacked package Smart card Debonding force
描述:
來源期刊:機械工程
卷期:242 民91.06
頁次:頁4-16
日期:
20020600
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
徐嘉彬(20020600)。[薄晶片封裝的發展趨勢及問題探討]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/49/7e/4e.html(2017/03/24瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/49/7e/4e.html
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