無電鍍鎳/焊錫隆點之製程與反應

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資料識別:
A99034664
資料類型:
期刊論文
著作者:
許坤賜(Hsu, Kun-tsu) 林光隆(Lin, Kwang-lung)
主題與關鍵字:
無電鍍鎳 銲錫隆點 銅電極 活化 Electroless nickel Solder bump Cu electrode Activation
描述:
來源期刊:材料科學
卷期:31:3 民88.09
頁次:頁184-186
日期:
19990900
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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