Si/Ta/Cu UBM鍍層之結合強度
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- 資料識別：
- A99034660
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 林建泰(Lin， Chien-tai) 林光隆(Lin， Kwang-lung)
- 主題與關鍵字：
- 鉭 銅 隆點底層金屬 濺鍍蝕刻 負偏壓 Tantalum Copper Under bump metallurgy Sputter etch Bias
- 描述：
- 來源期刊:材料科學
- 卷期:31:3 民88.09
- 頁次:頁166-168
- 日期：
- 19990900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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