電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程
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- 資料識別：
- A99034658
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 林光隆(Lin， Kwang-lung)
- 主題與關鍵字：
- 覆晶接合 銲錫隆點 隆點底層金屬 無電鍍鎳 Flip chip bonding Solder bump Under bump metallurgy Electroless nickel plating
- 描述：
- 來源期刊:材料科學
- 卷期:31:3 民88.09
- 頁次:頁153-159
- 日期：
- 19990900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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