具有Super-filling現象的電鍍銅技術與其在超大型積體電路中的應用

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資料識別:
A99029550
資料類型:
期刊論文
著作者:
張鼎張 胡榮治 陳力俊
主題與關鍵字:
電鍍銅技術 超大型積體電路 Super-filling ULSI
描述:
來源期刊:國科會國家毫微米元件實驗室通訊
卷期:6:4 民88.11
頁次:頁12-17
日期:
19991100
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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