晶片CMP製程之機械磨耗機制研究與實驗探討

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資料識別:
A99029496
資料類型:
期刊論文
著作者:
蔡明義
主題與關鍵字:
化學機械平坦化 機械磨耗機制 移除率 不均勻性
描述:
來源期刊:勤益學報
卷期:17 民88.11
頁次:頁1-12
日期:
19991100
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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