封裝設備監控管理技術探討

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資料識別:
A99028074
資料類型:
期刊論文
著作者:
柯志諭
主題與關鍵字:
封裝 黏晶機 銲線機 半導體設備通訊標準 工廠營運管制系統 Package Die bonder Wire bonder SECS MES
描述:
來源期刊:機械工業
卷期:199 民88.10
頁次:頁118-126
日期:
19991000
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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