具高低研磨面晶圓之化學機械研磨模型的探討
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- 資料識別：
- A99025843
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 張美雲(Chang， Mei-yun) 陳柏廷(Chen， Po-ting) 吳尚真(Wu， Shang-chen) 陳達仁(Chen， Dar-zen)
- 主題與關鍵字：
- 化學機械研磨 具高低研磨面晶圓 研磨時間 CMP Patterned wafer Polishing time
- 描述：
- 來源期刊:國立臺灣大學工程學刊
- 卷期:77 民88.10
- 頁次:頁57-71
- 日期：
- 19991000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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