Improvement of Leadframe Positioning in Molding Process of Integrated Circuit Packaging Using Superelastic Ni-Ti Alloys
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A99023162
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 周振嘉(Chou， Chen-chia) 李振良(Li， Jeng-liang)
- 主題與關鍵字：
- Shape memory effect Superelastic Integrated circuit packaging Molding process Leadframe Ni-Ti形狀記憶合金 積體電路封裝引線架定位
- 描述：
- 來源期刊:中國機械工程學刊
- 卷期:20:4 民88.08
- 頁次:頁365-371
- 日期：
- 19990800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
