造成封裝事業與線路板事業衝擊之CSP的動向
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- 資料識別：
- A99020338
- 資料類型：
- 期刊論文
- 主題與關鍵字：
- 晶片尺寸封裝 晶片比例封裝 CSP
- 描述：
- 來源期刊:電子月刊
- 卷期:5:8=49 民88.08
- 頁次:頁147-153
- 貢獻者：
- 蔡育奇
- 日期：
- 19990800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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