Steady State Temperature Prediction of Packaged Devices Using A Transient R-C Mehtod

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A99018353
資料類型:
期刊論文
著作者:
曾昆福(Tseng, Kun-fu) 張廷桓(Chang, Ting-huan) 高進興(Kao, Chin-hsing) 羅本喆(Lwo, Ben-je) 呂維理(Lu, Wei-lee) 陸續(Lu, Luke Su)
主題與關鍵字:
溫度預測 穩態溫度量測 暫態量測技巧 熱阻-熱容模型 Temperature prediction Steady state temperature measurement Transient Temperature measurement technique Thermal resistance-heat capacitance model
描述:
來源期刊:中正嶺學報
卷期:27:2 民88.01
頁次:頁21-30
日期:
19990100
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

洛神賦圖:一個傳統的形塑與發展
單子、褶曲與全球化:人文學科再造的省...
人類幹細胞研究的法議題
挪威對於養殖魚類之安全、衛生及基改飼...
運用XML建構遊艇生命週期產品資料的...
UVB輻射誘發老鼠角質層細胞株氧化壓...