晶片尺寸構裝組裝後可靠度評估
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- 資料識別：
- A99018161
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 黃肇達(Huang， Chao-ta)
- 主題與關鍵字：
- 晶片尺寸封裝 晶片尺寸封裝組裝後的可靠度 表面黏著技術 韋伯分佈 溫度循環測試 正弦振動測試 三點彎曲測試 Chip scale package CSP CSP board level reliability Surface mount technology SMT Weibull distribution Temperature cycle test Sine wave vibration test Three point bending test
- 描述：
- 來源期刊:電腦與通訊
- 卷期:80 民88.06
- 頁次:頁37-43
- 日期：
- 19990600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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