覆晶凸塊製程技術

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資料識別:
A99018160
資料類型:
期刊論文
著作者:
周意工(Chou, Yukon)
主題與關鍵字:
覆晶 直接晶片黏著 凸塊 推力測試 Flip chip Direct chip attach DCA Bump Shear test
描述:
來源期刊:電腦與通訊
卷期:80 民88.06
頁次:頁32-36
日期:
19990600
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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