晶片尺寸封裝元件熱傳性能的量測與模擬之比較
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- 資料識別：
- A99018159
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 黃清白(Hwang， Ching-bai)
- 主題與關鍵字：
- 晶片尺寸封裝 錫球 腳距 晶片接面 底層充填材料 熱阻 模封材料 晶線連結 Chip scale package CSP Solder ball Pitch Junction Underfill Thermal resistance Mold compound Wire bond
- 描述：
- 來源期刊:電腦與通訊
- 卷期:80 民88.06
- 頁次:頁26-31
- 日期：
- 19990600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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