晶片尺寸封裝元件熱傳性能的量測與模擬之比較

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資料識別:
A99018159
資料類型:
期刊論文
著作者:
黃清白(Hwang, Ching-bai)
主題與關鍵字:
晶片尺寸封裝 錫球 腳距 晶片接面 底層充填材料 熱阻 模封材料 晶線連結 Chip scale package CSP Solder ball Pitch Junction Underfill Thermal resistance Mold compound Wire bond
描述:
來源期刊:電腦與通訊
卷期:80 民88.06
頁次:頁26-31
日期:
19990600
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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