高分子厚膜導通孔材料在電路板及封裝上的應用
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- 資料識別：
- A99013806
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 王新蘅
- 主題與關鍵字：
- 高分子厚膜 電路板 封裝
- 描述：
- 來源期刊:化工資訊月刊
- 卷期:13:1 民88.01
- 頁次:頁71-78
- 日期：
- 19990100
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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