IC構裝產業自動化系統模組簡介
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- 資料識別：
- A98025963
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 黃國平
- 主題與關鍵字：
- 積體電路 構裝 自動化 模組化 IC integrated circuit Package Automation Modularity
- 描述：
- 來源期刊:機械工業
- 卷期:187 民87.10
- 頁次:頁157-169
- 日期：
- 19981000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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