半導體產業製程與用電特性之調查分析
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- 資料識別：
- A98021859
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 董金蓮(Tung， Jian-lian) 蘇華宗(Su， Hua-tsung) 辜振宗(Ku， Chen-tzung)
- 主題與關鍵字：
- 半導體 晶圓 IC導線架 IC封裝 Semiconductor Wafer IC leadframe IC package
- 描述：
- 來源期刊:台電工程月刊
- 卷期:599 民87.07
- 頁次:頁32-44
- 日期：
- 19980700
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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