一個自動化的IC佈局封裝接點擺置順序設計環境
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A98021067
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 佟興元(Tung， Shing-wu) 彭政傑(Peng， James J. J.)
- 主題與關鍵字：
- 積體電路 銲線圖 佈局 封裝 Integrated circuit Bonding diagram Layout Package
- 描述：
- 來源期刊:電腦與通訊
- 卷期:72 民87.09
- 頁次:頁26-31
- 日期：
- 19980900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
