覆晶接合技術評估
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- 資料識別：
- A98011237
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 張人傑(Chang， Jen-chieh)
- 主題與關鍵字：
- 覆晶 打線接合 凸塊 底膠填充 熱膨脹係數 自行對準效應 音波掃描斷層方式 Flip chip Wire bonding Bump Underfilling Coefficient of thermal expansion Self alignment Scanning acoustic tomography SAT
- 描述：
- 來源期刊:電腦與通訊
- 卷期:70 民87.06
- 頁次:頁34-38
- 日期：
- 19980600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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